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무전해구리 도금용액에 있어서 부생성물의 축적
Accumulation of Byproducts in Electroless Copper Plating Solution

등록 : 2020.05.13 ⋅ 3회 인용

출처 : Plating & Surface Finishing, Sep 1980, 영어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.17
현재 상업적으로 사용되는 무전해구리도금액은 구리염 (황산 또는 질산염), 포름알데하이드 (구리 환원제), 수산화 나트륨 및 이들 용액의 성능 특성을 향상시키기 위해 소량의 첨가제로 구성된다.
  • 니켈 Ni 와 니켈-탄화규소 Ni-SiC 박막 시료를 전착법에 의해 제작하여 X-선회절 실험으로 박막의 구조를 조사하고, 화상분석기와 미세전자현미경을 이용하여 표면의 형태 ...
  • 철을 오그으로부터 보호하는 방법으로, 용융아연도금은 방식성능이 우수하여, 최고 경제적으로 넓은분야에 이용되고 있다. 그러나 아연도금의 내식성은 환경과 사용조건에 ...
  • 도금욕 성분 및 조성을 표준 헐셀 실험을 통해 최적화 하였고, 나타난 도금욕의 전류효율 및 평활성을 측정하였다. 편광 연구는 첨가제의 존재하에서 보다 음극방향으로 전...
  • 피크전류가 직류보다 크고, 확산층의 농도회복시간으로 돌아가는 비대칭 정현파로 금 Au 도금을 하여, 핀홀의 발생과 내식성, 전석전류 밀도와 파형조건의 영향을 조사
  • 루테늄 합금도금에 대한 글이 거의 없었기 때문에 현재 연구에서는 황산염-황산염 전해질을 사용하여 루테늄-코발트 합금의 전착에 대한 데이터를 제공하였다. 루테늄-코발...