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구리전착의 MPSA-Cl-PEG 와 SPS-Cl-PEG 첨가 방법의 비교 연구
A Comparison Study of MPSA-Cl-PEG and SPS-Cl-EG Additive Systems for Copper Electrodeposition

등록 2009.06.05 ⋅ 118회 인용

출처 Electrochem, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
구리 수퍼필링은 Cl-, PEGMPSA 또는 MPSA 의 이량체인 염소 Cl-, PEG 및 SPS 를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 만들수 있다. 이 연구에서는 1개 (SPS / MPSA), 2개 (SPS-Cl / MPSA-Cl) 또는 3개 (MPSA-Cl-PEG / SPS-Cl) 를 포함하는 도금용액에서 MPSA 와 SPS 의 유사점과 차이점을 조사하기 위한 실...
  • Gamma acid ^ 6-Amino-4-hydroxy-2-naphthalenesulfonic acid /GMA C10H5NH2OHSO3H = 239.25 g/㏖ CAS : 90-51-7 성상 : 약한 회색의 분말 용도 : 니켈 전기도금 참고 [도금...
  • 탄탈 소재의 전기도금 ^ Electroplating on Tantalum substrate 화학적으로 몰리브덴보다 우수하며 아래와 같이 처리한다. 알칼리 [침지탈지] 양극처리 (10 % 불화수소산, ...
  • 저농도 크롬도금욕에서의 크롬도금의 피복력을 실험
  • 크롬은 플라스틱, 철강, 알루미늄, 구리합금 및 아연 다이캐스팅과 같은 소재위에 쉽게 도금할 수있는 니켈전착으로 독점적으로 도금된다. 니켈은 소재를 부식으로부터 보호...
  • 티타늄조에서 전착된 아연의 무크롬 부동태화 처리를 크롬산염 부동태화 처리로 대체하는 타당성을 조사하였다. 크롬이 없는 부동태화 필름의 형성 메커니즘을 추가로 ...