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주석-구리 합금 전기 도금욕과 그 도금 방법
TI-Copper Alloy Electroplating Bath and Plating Process Therewith

등 록 2009.06.06 ⋅ 39회 인용

출 처 미국특허, 2002-0104763, 영어 11 쪽

분 류 특허

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.10.11
수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로 부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 전기도금조. 본 발명은 칩, 수정진동자, 후프, 커넥터핀, 리드 프레임, 범프, 패키지의 리드핀 및 인쇄회로 기판과 같은 전자부품에 주석-납 합금도금...

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