도금 첨가제 제조 원료약품 - 주석-구리 합금 전기 도금욕과 그 도금 방법

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주석-구리 합금 전기 도금욕과 그 도금 방법

TI-Copper Alloy Electroplating Bath and Plating Process Therewith

등록 : 2009.06.06 ⋅ 37회 인용

출처 : 미국특허, 2002-0104763, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

Isamu YANADA¹⁾ Masanobu TSUJIMOTO²⁾ Tetsurou OKADA³⁾ Teruya OKA⁴⁾ Hideyuki TSUBOKURA5)

기타 :

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자료요약

카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.10.11

수용성 주석염, 수용성 구리염, 무기 또는 유기산 또는 이의 수용성염, 및 티오아미드 화합물 및 티올화합물로 부터 선택된 하나 이상의 화합물을 포함하는 주석-구리 합금 전기도금조. 본 발명은 칩, 수정진동자, 후프, 커넥터핀, 리드 프레임, 범프, 패키지의 리드핀 및 인쇄회로 기판과 같은 전자부품에 주석-납 합금도금...

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