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아연-니켈 합금도금 피막의 구조와 내식성
Structure and corrosion resistance of zinc-nickel alloy electroplating films

등록 2009.06.16 ⋅ 65회 인용

출처 福井工業大学研究紀要, 25권 1995년, 일어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
내식막의 형성을 억제하는 고내식성 아연합금도금강판의 개발을 위한 기초적 연구로, 여러종류의 도금 전류밀도로 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금을 하고, 그 피막구조를 주사전자 현미경 (SEM), X선 마이크로 아나라이져 (EPMA), X선회절 (XRD), 광전자분광 (ESCA, XPS) 로 분석하였다. 이들 도금시료의 내식성을 평가하기 위하...
  • 범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
  • Zn-Ni 도금을 정전류 조건 하에서 표면 형태, 화학적 상 조성에 대한 전착 전류 밀도의 영향을 조사하였다. 전류 밀도 10~25 mA cm-2 에서 얻은 Zn-Ni 피막의 내식성을 측정...
  • 산화피막을 적극적으로 활용함에 따라, 작업수를 저감하여 도금작업에 요하는 작업시간을 단축하여 작업효율을 향상하는 도금방법 [金属材料のめっき方法] 일본특허 特願200...
  • 아연도금강판용 크로메이트 처리용액의 제조방법에 관한 것으로서, 내황분성이 우수한 아연도금강판용 크로메이트 처리용액을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다
  • 수성 조성물은 말레익산 및 양이온성 계면활성제, 쯔비터이 온성 계면활성제, 양쪽성 계면활성제 또는 이들의 혼합물로 구성된 계면활성제를 포함한다. 상기 조성물은 실질...