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주석 합금 도금 피막을 갖는 전자 부품
Electronic component having a tin alloy plating film

등록 : 2009.06.22 ⋅ 36회 인용

출처 : 미국특허, 2001-6195248, 영어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.09
전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 첨가금속을 포함된다.

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