로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10976건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
Improvements if Via-filling in neutral electroless copper plating of ULSI metallization

등록 : 2009.07.24 ⋅ 50회 인용

출처 : 표면기술, 54권 10호 2003년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  3. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  4. 연구문헌자료.. 레이저 드릴 비아홀 충전의 구리 전기도금에 대한 광택제와 염화물 이온 간의 상호 작용
  5. 연구문헌자료.. 산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
  6. 연구문헌자료.. 인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
  7. 도금기술노트.. 빌드업
  8. 연구문헌자료.. 폴리에틸렌 글리콜 및 프러로닉계 계면활성제의 흡착이 구리전석 억제효과에 있어서 영향
  9. 도금기술노트.. 브레이드비아홀
  10. 연구문헌자료.. 나노결정 아연의 전착에 대한 폴리에틸렌글리콜의 효과