로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리에틸렌글리콜 59건
ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
Improvements if Via-filling in neutral electroless copper plating of ULSI metallization

등록 : 2009.07.24 ⋅ 48회 인용

출처 : 표면기술, 54권 10호 2003년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토

연관글

  1. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  2. 연구문헌자료.. 플래시 에칭을 위한 우수한 V-Pit 저항을 가진 산성 구리 전기도금 공정
  3. 연구문헌자료.. 레이저 드릴 비아홀 충전의 구리 전기도금에 대한 광택제와 염화물 이온 간의 상호 작용
  4. 연구문헌자료.. 산성 구리 도금욕에 있어서 유기 첨가제의 SPE-HPLC 검출 1. 설포프로필 디설파이드계 광택제
  5. 연구문헌자료.. 인쇄회로 적용에 있어서 마이크로-비아 구리충진 첨가제의 진행
  6. 도금기술노트.. 빌드업
  7. 연구문헌자료.. 폴리에틸렌 글리콜 및 프러로닉계 계면활성제의 흡착이 구리전석 억제효과에 있어서 영향
  8. 도금기술노트.. 브레이드비아홀
  9. 연구문헌자료.. 나노결정 아연의 전착에 대한 폴리에틸렌글리콜의 효과
  10. 연구문헌자료.. 전착 구리의 미세구조와 표면에 대한 고분자 첨가제 분자량의 영향
  • 열에 대한 안정성이 높은 전석 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 글라스박막 제작을 목적으로, 결정화 온도가 최고로 높은 Pd40 Ni40 P20 금속 글라스 박막과, 금속 글라스 박막...
  • EMS Alumi-Brite는 세계 유일의 알루미늄 광택제 및 세정제로, 불화물 또는 기타 부식성 산, 가성소다가 없는 제품이다. Alumi-Brite는 EMS의 SynTech®를 사용한 세제와 OSH...
  • 전류효율 정전륩법에 의한 분극곡선측정에 의한 니켈전석 및 염소 Cl- 이온의 효과를 밝히고, 자연전극 전위 전기이중층 용량 및 전위주사법에 의한 전위-전류곡선 측정에 ...
  • 열경화성 수지단독의 피막생성 기구 및 구조를 조사하기 위하여, 수용성의 메틸에텔화 메틸메라민에 인산을 첨가한 처리액을 금속표면에 도포하여, 가열생성된 피막의 적외...
  • 크롬-코발트 Cr-Co 합금욕의 조성, 전해조건과 피막의 조성, 광학특성 및 내열성의 관련성을 조사하고, 태양열선택 흡수피막으로서의 가능성을 검토하고, 흑색피막중의 크롬...