로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 전류밀도 15건

습식도금 자료분류

자료수 10846 건

추천글

Tag LIST

금 Au 범프의 비시안 전기도금 중의 성장거동에 대한 전류 밀도 효과
Effect of current density on growth behavior of Au bumps during non-cyanide electroplating

등록 : 2009.09.04 ⋅ 30회 인용

출처 : 중국유색금속학보, 18권 10호 2008년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

[电流密度对无氰电镀Au凸点生长行为的影响]

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
염화금산소다 NaAuCl4∙2H2O 를 함유하는 안정한 비시안화 금 Au 전해질에서 Au 범프의 성장거동에 대한 전류밀도 (J) 의 영향을 80 ℃, pH 8.0 에서 조사했다. J 는 0.5~2.5 A/dm2 범위에 있었지만 Jb가 높을수록 Au 범프 성장률이 빨라졌다. 결과는 J = 0.5~1.0 A/dm2 일 때 Au 범프는 미세한 입자, 고밀도 및 매끄러운 표면...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 피로인산동 도금용액으로부터 전기도금 된 Cu 도금층의 물성에 미치는 인가전류밀도의 영향
  2. 연구문헌자료.. 전기도금 니켈양극의 용해특성에 있어서 양극전류 밀도의 영향
  3. 연구문헌자료.. 도금의 전류분포 두께 시물레이션
  4. 연구문헌자료.. 웨이퍼 범핑 주석-은 SnAg 도금의 전류밀도 특성과 도금용액의 안정성
  5. 연구문헌자료.. 구리소재상 철-니켈 FeNi 합금의 전착에 있어서 전류밀도와 욕조성의 영향과 합금석출의 특성
  6. 도금기술노트.. 라크전류
  7. 도금기술노트.. 도금두께
  8. 도금기술노트.. 전류농도
  9. 연구문헌자료.. 전기구리도금 제어조에 있어서 전류밀도분포추정법
  10. 도금기술노트.. 염화금
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용액이나 산에 ...
  • Dow Electronic Materials는 전자 및 광전자 산업을 위한 혁신적인 재료 솔루션을 개발하는 세계적인 선두 기업입니다. 회로 기판, 반도체 및 첨단 패키징 산업에 중점을 둔...
  • 도금 고도화를 위하여, 전기니켈 도금을 중심으로하여 전착조건과 석출피막의 내부응력 등에 관하여 검토한 보고서
  • 우리는 나프탈렌 유도체인 나프탈렌 (NPT), 나프탈렌설포네이트 (NPTS), 히드록시나프탈렌설포네이트 (HNPTS) 및 에톡실화 α-나프탈렌설폰산 (ENSA, 주석 전기도금 산업에서...
  • 붕산염은 세척 및 세탁 과정을 돕기 위해 100년 이상 사용되었다. 이들의 가치는 그들이 관여하는 특정 제제에 따라 다르지만, 주요한 유용성은 pH 제어에 있다. 붕산염은 ...