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전기구리도금 제어조에 있어서 전류밀도분포추정법
An estimation method of current density distribution for copper electroplating control cell

등록 : 2013.03.04 ⋅ 34회 인용

출처 : 표면기술, 63권 8호 2012년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.12.12
도금조내의 전위역분석에 의한 전류밀도분초추정법과, 전기구리도금 제어조에 대하여, 본 추정방법을 적용한 결과를 소개
  • 구리 전기도금 전위시간의 변화유형과 피막층의 밀착력 사이의 관계는 시간 전위차법에 의해 조사되었다. 임계초기 전류밀도(D (KC))의 개념이 제시되었다. 초기 작동전류(D...
  • 산성 금도금욕 ^ Acid Gold Plating Bath 도금액은 유기산과 암모늄염을 사용한 ㏗ 3 완충액에 시안화금을 첨가한다. 중성욕에 비하여 높은 전류밀도의 사용이 가능하나 전...
  • 텅스텐이 공석될때 욕중의 착체 및 석출형태등을 용액의 가시 스펙터클 및 전기화학적 방법으로 검토
  • 염화지르코늄 ZrCl4 를 첨가하여 디메틸설폰 DMSO2 (dimethylsulfon) - AlCl3 욕에서 Al 피막의 전착을 연구했다. ZrCl4 가 없는 욕에서 전착된 순 알루미늄 피막은 광택이 ...
  • Pavco’s Catachrome PDR process is the most easily controlled mixed catalyst system in the hard-chrome plating market. Offering high cathode efficiencies, Catachr...