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고밀착 구리도금 방법
High Adherence copper plating process

등록 2009.09.10 ⋅ 57회 인용

출처 미국특허, 1992-7881025, 영어 15 쪽

분류 특허

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na1)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.10
전착에 의해 알루미늄 또는 철강소재에 구리를 적용하고 구리의 전착을 위한 알루미늄 또는 철강소재를 준비하는 방법을 설명한다. 본 발명의 실시는 소재에 대한 구리층의 우수한 밀착력을 제공한다.
  • 알루미늄 양극산화피막을 하지금속의 기능재료로서이용하는 연구가 많아, 이를 합금금속으로할때 박리방법으로 역전박리법을 중심으로 설명
  • 알루미늄 ㆍ Aluminium 은백색으로 무르고 가벼운 금속으로 철보다 많은 흔한 원소로, 규소와 함께 많은 광물의 골격을 이루고 있다. [알루미늄역사|알루미늄 이란?] (역사)...
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