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고밀착 구리도금 방법
High Adherence copper plating process

등록 : 2009.09.10 ⋅ 35회 인용

출처 : 미국특허, 1992-7881025, 영어 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.10
전착에 의해 알루미늄 또는 철강소재에 구리를 적용하고 구리의 전착을 위한 알루미늄 또는 철강소재를 준비하는 방법을 설명한다. 본 발명의 실시는 소재에 대한 구리층의 우수한 밀착력을 제공한다.

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