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유기용액에서 구리-인듐-유화물 박막의 전기석출
Electrodeposition of copper- indium- sulfide films from organic solutions

등록 : 2009.09.16 ⋅ 46회 인용

출처 : arkanas academy of science, 50권 1996, 영어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Arif Raza1) Robert Engelken2) Brandon Kemp3) Imran Khan4) Wasim Aleem5) Chris Barber6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
100 ℃ 근처의 온도에서 다결정 CuInxSy 필름의 전착에 초점을 맞추고, 몇가지 유기용매를 조사하였다. 가장 좋은 결과는 프로필렌 탄산염을 도금액에 혼합하고 에틸렌글리콜, 프로피온산을 액에 혼합하여 황원소로 사전포화하여 염화구리 CuCl2, 염화인듐 InCl3, 염화칼륨 KCl 을 포함하는 도금액을 사용하여 얻은 것이다.
  • 납땜 접합재료에 관한 현황을 설명하고, 근년 고온 납 Pb 납땜의 대체기술로서 주목되고 있는 비스무스 Bi 합금 (비스무스-은 Bi-Ag, 비스무스-안티몬 Bi-Sb) 도금피막의 물...
  • 주석산 · Tartaric Acid CAS No 526-83-0 C5H6O6 = 150.087 g/mol 보통 주석산 이라 부르는 2개의 탄소원자를 가진 L-tataric acid 와 D-tartalic acid 가 있으며, 단순히 L...
  • 정전위 펄스전해법에 의한 카드뮴-텔루륨 CdTe 박막을 만들고, 피막의 특성과 전기화학 광전지에의 적용 가능성을 검토
  • 아연합금은 합금이 순수한 아연보다 느리게 용해되기 때문에 철강에 대한 우수한 희생보호 기능을 제공한다. 보호정도와 용해속도는 합금금속과 그 구성에 따라 다르다. 아...
  • 티타늄 및 티타늄 합금의 양극산화 처리에 관한 것 이다. 티타늄이 공기에 노출시 산화조건에서 주로 산화물로 구성된 표면 피막을 형성하여 전기 도금 피막의 밀착을 방해...