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유기용액에서 구리-인듐-유화물 박막의 전기석출
Electrodeposition of copper- indium- sulfide films from organic solutions

등록 2009.09.16 ⋅ 58회 인용

출처 arkanas academy of science, 50권 1996, 영어 6 쪽

분류 연구

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저자

Arif Raza1) Robert Engelken2) Brandon Kemp3) Imran Khan4) Wasim Aleem5) Chris Barber6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.26
100 ℃ 근처의 온도에서 다결정 CuInxSy 필름의 전착에 초점을 맞추고, 몇가지 유기용매를 조사하였다. 가장 좋은 결과는 프로필렌 탄산염을 도금액에 혼합하고 에틸렌글리콜, 프로피온산을 액에 혼합하여 황원소로 사전포화하여 염화구리 CuCl2, 염화인듐 InCl3, 염화칼륨 KCl 을 포함하는 도금액을 사용하여 얻은 것이다.
  • 일반적인 알루미늄 식각액에는 1~5 % HNO3 (Al 산화 용), 65~75 % H3PO4 (Al2O3 용해 용), 5~10 % CH3COOH (습식 및 완충 용) 및 주어진 온도에서 H2O 희석 혼합물이 포함되...
  • 고분자 페나조늄 화합물, 그 제조 방법 및 표면에 밝고 평탄한 구리 피막을 도금하기위한 산성 전해질에서의 사용.
  • CUPURE ™ Cyanide Free Alkaline Copper는 유지 관리가 쉬운 도금 공정용 제품입니다. 저전류 평활성이 좋은 반광의 침탄 또는 질화를 위한 차단 및 니켈, 산성구리...
  • 대표적인 단체 외장용 재료인 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 인산염 처리성에 있어서 도금표면특성에 관한 검토와 보고
  • 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금 공정, ((1-하이드록시 에틸레덴) 디포스폰산) 산 (약칭 HEDP) 배위제의 효과, 염화물함량, [Zn2+]/[Ni2+] 몰비, 음극 전류밀도 온도, ...