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아루미나 기판상의 Ni-P 합금피막의 고전류밀도 전석
High Current Density Electrodeposition of NI-P

등록 : 2009.10.01 ⋅ 30회 인용

출처 : 재료, 45권 5호 1996년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hajime KIYOKAWA1) Hiroshi SAWADA2) Susumu YONEZAWA3) Kiyoshi HORITA4) Terunobu UNISHI 5), Masayuki TAKASHIMA 6)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
고속액순환형 전석장치를 시험용으로하여, Ni-P 합금피막의 아루미나 기판상의 전석에 관하여 조사하고, Ni-P 합금피막의 전석조건 및 전석형태와 저항특성에 관하여 검토

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