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검색글 아연-철 37건
Zn-Co, Zn-Fe, Zn-Ni 합금 도금피막의 부식과정
Corrosion Process of Zn-Co, Zn-Fe and Zn-Ni alloy electroplaitng

등록 : 2009.10.01 ⋅ 65회 인용

출처 : 철과강, 73권 14호 1987년, 일어

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
자연부식에 있어서 아연 아연 Zn-철족 금속 소위 아연-코발트 Zn-Co, 아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금 강판의 부식기구를 밝히기위한 기초적 연구로서, 비교적 단순한 부식환경에 있어서 이들의 무도장 합금도금 강판의 부식거동을 조사하였다
  • 연성 인쇄회로 기판(FPCB)에 적용하기 위해서는 전기도금된 구리가 낮은 표면 거칠기와 잔류 응력을 가져야 한다. 8μm 두께의 전기도금 구리의 표면 거칠기 및 잔류 응력이 ...
  • PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...
  • 경제환경의 악화 때문에 최근 생산량 은 조금 감소하고 있지만, 표면처리의 중요성은 변함없어 여전히 활발한 기술 개발이 추진되어지고 있다. 현재, 공업여기에서는 자동차...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • BNO
    BNO 12 · 24 ^ β-naphthol Ethoxylate C34H56O13 = 672.809 g/㏖ 맑은 황색 액상 용도 : [산성아연도금|산성 아연도금]의 평활성 및 연성 개선 보조 광택제 및 광택제 용해 ...