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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
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무전해니켈 도금폐액의 화학적처리 방법에 관하여 여러 실험결과에 관한 설명
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니켈 설파메이트를 기반으로 하는 니켈 도금 용액은 니켈 전착물의 내부 응력이 와트 유형 용액의 전착물보다 낮고 전착속도가 높아 주로 전기 주조 목적으로 사용된다. 일...
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석신산, 젖산, 글리신의 인자에 의한 최적의 인 함량 함량 및 증착에 의해 결정 지수로서의 속도와 안정성 시간의 실험 계획을 LA 팩터로 직교실험으로 하였다. LA, 석신산 ...
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반응 메커니즘 연구 및 고체상 추출 SPE 및 고성능 액체 크로마토그래피 HPLC 의 조합을 사용하여 구리 전기도금욕의 모니터링을 위한 기술을 개발하였. 이 방법은 활성 도...
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흑색 크롬 도금 업체를 찾습니다. 연락처를 아시는 분은 댓글을 좀 적어주세요 참고로 경기도 외에 지역을 부탁 드립니다. 수고하세요