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IT 정보통신용 반도체 부품의 전기도금 기술 동향
Electroplating technology trend of semiconductor parts for IT information and communication
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.08
인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품개발에 관하여 설명
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무전해니켈도금을 이용하여 다공성 탄소기지위에 니켈을 도금하는 연구를와 함께, 첨가제와 잔류응력의 영향도 연구
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프라스틱의 표면을 염화팔라듐을 함유한 디메틸아세트아미드 또는 디메틸 포름알데하이드 처리한 무전해도금 방법
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양극산화 피막에 포함된 이종금속 이온은 피막의 특성과 성장거동에 다양한 변화를 준다. 여러 종류의 알루미늄 합금의 양극산화의 합금원소 거동에 관하여, 합금 피막...
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백금은 각종 화학반응에 대한 촉매활성이 우수할 뿐만 아니라 내열성, 내식성이 뛰어나 자동차 배기가스 촉매뿐만 아니라 석유정제 및 화학합성 촉매, 전극, 센서, 유리산업...
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AISI 1010 철강에 아연의 전착에 대한 알칼리 도금욕에 만니톨을 첨가 효과를 설명하고 평가하였다. 다양한 하한 전위를 가진 주기적 전압전류로부터 초기 아연벌크 전착 (w...