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검색글 김유상 29건
인쇄회로 기판의 무전해 치환 은 Ag 도금
replace immersion silver plating in print circuit board

등록 : 2020.06.23 ⋅ 15회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, , 한글 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 있다.
  • 일본에서는 구리도금의 실용적 측면에 대한 연구가 많고, 기술 세미나에서 세부 사항을 설명하고, 구현 공장이 많아 그 결과가 달성 되었으므로 기술 설명이 필요하다. ...
  • 아연 전석피막의 성장형태에 있어서 첨가제의 영향을 검토하고, 전석경과에 반하여 액중의 젤라틴과 PEG의 분해에 따른 분자량변화의 측정과 이에 대응한 전석피막 단면의 ...
  • 전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • PLATINODE®는 티타늄 및 니오븀과 같은 내화성 금속에 백금을 피목한 불용성 양극으로 다양한 귀금속 전기화학 산업 전반에 걸쳐 사용됩니다. 백금 코팅은 고온 전기분해(HT...
  • 정전기 및 전자파투과에 의해 유발될 수 있는 장해 및 대응방안, 전자파차페에 대한 이론 및 전자파차폐 효율의 측정방법, 그리고 전자파차폐 섬유소재를 제조하는 여러방법...