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인쇄회로 기판의 무전해 치환 은 Ag 도금
replace immersion silver plating in print circuit board

등록 : 2020.06.23 ⋅ 15회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, , 한글 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 있다.
  • 아세트아미드 시험 ^ Acetamide Exposure test [금도금]의 내식성을 시험하는 방법의 하나로, 아세트아미드 CH3CONH2 1% w/v 용액을 데시게이터의 하단에 넣고, 탈지된 시료...
  • 수용액내의 분산에 있어서 서로 다른 계면활성제, 리간드, 나노 이산화규소 SiO2 와 pH 와 나노 입자의 안정성을 적외선-자외선-가시분광도법으로 연구하였다. 구리소재의 ...
  • 메탄설폰산 전해질에서 납-주석 합금(전착물의 주석 함량이 최대 10-12 wt%)의 전착 공정을 연구하였다. 용액에서 상대적으로 낮은 Sn2+ 함량으로 미리 결정된 조성의 합금...
  • 철이 전기적으로 도포될수 있는 하나 이상의 화합물, 하이포 아인산염 이온 및 설포 알킬레이트화 폴리에틸렌이민, 설포네이트화 사프라닌 염료 및 메르캅토 지방족설폰산 ...
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