로그인

검색

검색글 김유상 29건
인쇄회로 기판의 무전해 치환 은 Ag 도금
replace immersion silver plating in print circuit board

등록 : 2020.06.23 ⋅ 15회 인용

출처 : 한국과학기술정보연구원, , 한글 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
치환형 무전해은도금은 1997년 인쇄회로 기판 업계에 도입된 이래, 일본에서의 대량생산실적은 적으나 미국이나 아시아, 특히 중국에서 컴퓨터용 부품 실장용 기판 , 휴대전화를 시작으로 하는 휴대 전자기기 등의 민생용 전자기기에 사용되는인쇄회로 기판의 실장용 표면처리에 널리 사용되고 있다.
  • 티오요소와 POELE 를 첨가한 황산산성 주석-은-구리 Sn-Ag-Cu 합금도금에서, 치밀하고 평골한 외관을 가진 합금도금을 만들기 위한 실험
  • 장식적 합금도금은 여러 칼라 매틱으로 색의 관리가 중요하다, 이 때 색은 전해조건에 따라 변화되기 쉽다. 현장적인 도금욕조성, 전해조건과 색, 내식성 및 현장관리에 관...
  • 비시안 알칼리 징케이트 아연도금욕으로 바렐과 라크에 모두 사용가능하다. 광택성이 우수하며 도금편차가 적어 복잡한 제품에 효율적이며 연성이 좋아 후가공성이 좋다.
  • 비용이 적게 들며 제조공정이 간단한 도금법인 전기도금법 가운데 최근에 주목을 받고있는 PC 도금기술을 분석 보고하고자 하며, PC 도금의 전기화학적 원리, 특성, 이용분...
  • 구리함량이 높으며 석출속도가 빠른며 안정한 무전해 니켈-구리-인 합금도금욕의 개발시험과, 0.5M 황산용액에 대한 도금피막의 부식특성을 중심으로 구리의 영향에 관...