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PCB에 있어서 무전해 은 Ag 도금의 연구
Study on electroless SIlver Plating on PCB

등록 2020.06.24 ⋅ 76회 인용

출처 Surface Technology, 37권 5호 2008년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.01
산성 메탄설폰산무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 은백색이다. 이 프로...
  • 염화욕을 채용한 공장의 도금설비, 도금조건, 폐수처리, 작업환경 등에 관하여 설명
  • 유럽의 RoHS 지침에서 현재 6개 유해물질 Pb, Cd, Hg, Cr(vi), PBB (폴리브롬화 비페닐), PBDE (폴리브롬화 디페닐 에테르)의 사용이 규제되고 있다. 이러한 분석 방법의 하...
  • 3가 크로메이트의 필요성 기술적 고찰 1) 사용 조건 별 분류 2) Mechanism 3) 내식성 4) 크로메이트시 주의점 5) 작업 process 6) 참고사항
  • 폴리 에스테르 ㆍ Poly Esther [우레아수지]와 함께 대표적인 FRP 의 매트릭스로, 자동차와 요트의 보디등 많은 용도에 사용되고 있으며, [불포화폴리에스테르수지|불포화 ...
  • 차아인산나트륨을 환원제로 사용한 무전해 Ni-P 도금시 에칭조건과 도금후 열처리에 따른 도금피막의 결정성에 대하여 검토하였다. 1. 일반적으로 도금한 그대로는 비정질이...