로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 HU Li-xin 1건

습식도금 자료분류

자료수 11082 건

추천글

Tag LIST

PCB에 있어서 무전해 은 Ag 도금의 연구
Study on electroless SIlver Plating on PCB

등록 2020.06.24 ⋅ 68회 인용

출처 Surface Technology, 37권 5호 2008년, 중국어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.01
산성 메탄설폰산은 무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 은백색이다. 이 프로...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고신뢰성 파인 마이크로비아의 형성
  2. 연구문헌자료.. 은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
  3. 연구문헌자료.. 3차원 구현 TSV를 향한 무전해 도금 배리어 막 형성과 그 위의 직접 무전해 Cu 도금
  4. 연구문헌자료.. 프린트 배선판의 제조 기술과 기술 동향
  5. 연구문헌자료.. 메탄설폰산욕에서 구리의 무전해 석출에 대한 녹색 복합화제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 첨단 패키지용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  7. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  8. 연구문헌자료.. 벤질 알코올을 함유한 메탄설폰산 전해질로부터 Cu-Sn 합금의 전착
  9. 연구문헌자료.. 할로겐 및 메탄설폰산 전기주석 공정의 비교 연구
  10. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  • 라크를 이용한 전해은 Ag 도금에 있어서 광택및 레베링, 변색방지등에 관하여 설명하였다.
  • 환원제의 사용량이 적고 실질적으로 사용하기에 충분한 도금속도를 유지하고 도금액으로서 안정성이 우수한 무전해금 Au 도금액 및 무전해금 도금 방법을 제공하는 것을 목...
  • 니켈아세테이트 기반의 실링, 규산염 기반의 실링 및 이들을 조합한 실링의 경우 게시된 실링기술을 간략하게 소개하고 마지막으로 상호관계를 설명하여 일반적인 이해를 제...
  • 붕불화수소산 및 환원제의 첨가효과, 초기의 성장거동, 피막특성에 관하여 검토한 결과 보고
  • 웨이퍼 범핑을 위한 가장 저렴하고 가장 유연한 공정 대안중 하나는 무전해니켈 및 치환금 Au (e-Ni / Au) 을 언더범프 야금 (UBM) 으로 사용하는 것이다.