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전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
Current Situation and Prospect of Lead-free Electroplating Technology in Electronic Industry

등록 : 2020.07.16 ⋅ 13회 인용

출처 : Surface Technology, 46권 6호 2017년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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电子工业中无铅电镀技术的现状及展望

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.28
납 Pb 프리 전기도금은 전자산업에서 널리 사용되어 왔지만 전기도금의 적용은 여전히 몇 가지 과제에 직면해 있다. 납프리 도금분야의 현재 상황은 몇 가지 인기있는 주석 Sn 및 Sn 합금 납프리 도금 및 해당 특성을 강조하여 개관되었다. 납프리 도금은 현재 순수한 Sn 및 Sn 합금방법으로 조성되었다. 합금 원소의 첨가는...

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