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폴리이드 (PI) 소재에 대한 무전해 구리 도금의 EMI 차폐 효과와 전기 전도도
Electroconductibility and Electromagnetic Shielding Effectiveness of Electroless Copper Plating on PI Baseplate

등록 : 2020.07.20 ⋅ 60회 인용

출처 : Surface Technology, 46권 12호 2018년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

化学镀铜聚酰亚胺基板的导电性与电磁屏蔽效能分析

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.12
이 작업은 폴리이미드 소재 플레이트의 표면에 고밀도의 균일한 얇은 구리층을 도금하는 것을 실험하였다. 구리재료로서 황산구리를 사용하는 포름알데하이드 용액 시스템을 사용하여 전처리된 폴리이미드 (PI) 필름의 표면에 구층을 증착시켰다. 전처리 전후의 PI 베이스 플레이트의 표면 거칠기를 원자력 현미경 (AFM) 및 ...
  • GISS ^ Polyvinyl alkyimine Compound 순도 : 50 % 성상 : 약한 황색의 액상으로 물에 용해 Polyehtyleneimine 유도체 용도 : [황산구리도금|황산구리 도금] 저전류 밀도 고...
  • L-주석산을 착화제, N-세틸 -L-시스인을 첨가제로한 도금욕에 관하여, 주석-은 공석조성의 피막을 만드는 조금조건과, 석출피막의 결정구조 및 융해특성을 검토하였다.
  • PdCl2, SnCl4 및 이들의 염화물을 동시에 첨가한 무전해구리 도금욕에 있어서, 석출속도 및 도금피막의 기계적 특성에 있어서 이들 금속이온의 작용기구에 관하여 검토
  • 광택이 좋고 밀착성이 우수하며 연한 도금을 얻을 새로운 산성광택니켈도금욕에 관한것
  • 트라이보로지 특성을 목적으로하여 예로부터 사용되어온 인산망간 처리에 관하여 설명