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시안화 구리도금의 양극분극에 있어서 첨가제와 도금조건의 영향
Effects of plating conditions and additives on anode polarizations in Copper Cyanide Baths

등록 : 2009.12.31 ⋅ 32회 인용

출처 : 금속표면기술, 18권 12호 1967년, 일어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

光沢, 平滑シアン化銅メッキに関する研究 (第5報)

자료 :

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.17
음극분극 측정에서 보고한 방법과 마찬가지로, 도금액의 조성, 종류, 작업 조건 및 첨가제 등을 체계적으로 변화시키면서 양극 전류밀도-전압 관계를 측정한 결과에 따른 일단의 결과를 얻을 수 있었다.
  • 용액중의 구리착화의 변화로, 에틸렌디아민구리, EDTA구리 및 그 혼합용액에서 구리의 전석거동에 관하여, 회전 디스크전석 및 커런트인터럽트법을 이용하여 검토
  • 주석 치환(침지) 도금 ^ Tin Displacement Plating 주석의 치환반응을 이용한 침지도금으로 철ㆍ구리ㆍ알루미늄ㆍ아연 등의 소재에 이용된다. 반응 기구 Cu2+ + 2e- → Cu E0...
  • 미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰...
  • 무전해금 Au 도금액에 관한 것으로, 특히 독성이 적고 장기간에 걸쳐 안정된 금도금액에 관한 것이다. 티오황산금 착화물은 중심 원자로서의 금원자를 포함하며 1개의 분자...
  • 더블펄스법을 이용한 니켈-인 결정질/비정질계 다층막을 만들어, 그 미세구조를 해석하고, 기능발현의 기구에 관하여 전기화학적인 검토를 하였다.