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환원제로 글리옥실레이트를 사용한 무전해구리 도금 공정
An Electroless Copper Plating Process Using Glyoxylate as Reductant

등록 : 2020.07.29 ⋅ 11회 인용

출처 : Plating and Finishing, 34권 3호 2012년, 중국어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

乙醛酸化学镀铜工艺

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.07
환원제로 그리옥실레이트를 사용한 무전해구리도금의 개발로, 석출막의 구조와 표면형태를 연구하였다. 도금욕 조성과 작업관리는 28.0 g/l 황산구리 CuSO4 5H2O, 44.0 g/l EDTA 2Na, 10.0 mg/l 비피리딜 a,a'-Bipyridyl, 10.0 mg/l Potassium Ferrocyanide, 9.2 g/l Glyoxlate, pH 11.5~12.5, 온도 40~50 ℃ 를 이용하였다.
  • 현재 공업적으로 사용되고 있는 금속이 단일금속으로 되어있는 것이 거이 없듯이 도금층에 대한 요구도 다양화, 고기능화되어 단일금속의 도금으로는 그 요구에 대응하지 못...
  • ADC-12 에 순 알루미늄을 용사하고, 양극산화법으로 임의 염색을 하는 피막법에 관하여, 용사층의 밀착성, 양극산화피막의 내식성등에 관한 설명
  • 폴리에테르 폴리올 또는 폴리 알킬렌 글리콜로 부터 선택되는 폴리올에 에피할로 히드린을 반응시켜 에폭시화 한 다음, 아민을 반응시켜 얻어지는 제3급 아민화합물 또는 이...
  • 탄소 나노튜브는 금속 매트릭스 및 탄소 나노 튜브의 습윤성이 좋지 않지만 고유한 기계적 및 물리적 특성으로 인해 유망한 강화소재다. 탄소 나노튜브에 연속적인 구리층을...
  • 회로기판에 부착할수 있는 레이어 형성의 문제는 작고 날카 롭다는 것이다. 추가 처리전에 패널을 보관한후 표면이 부식됨 (전기 부품 장착)