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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 포항공대 5건
전기도금 공정의 양극 pushing program 개선
AS modification of te EGL anode pushing program

등록 : 2008.08.03 ⋅ 40회 인용

출처 : 포항공대, 1996.12.6, 한글 81 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.28
전기도금 공정은 냉연코일을 소재로하여 아연및 아연계 합금을 전기적인 방법으로 도금하는 공정으로 입측 중앙 출측으로 구성되며 입출측은 대부분의 냉연설비와 마찬가지로 도금작업을 위한 Uncoiling 용접 그리고 도금후 도유, coling 설비로 구성되어 있다.
  • 인쇄회로 기판에 납땜 가능하고 접착가능한 층을 형성할 때의 문제는 추가처리 (전기 부품 장착) 전에 소재를 보관한후 표면이 변색되어 납땜성과 접착성에 영향을 미친다는...
  • 전석 코발트-인 Co-P 합금막에 관하여, 전석조건과 합금조성의 관계를 조사하여, 합금피막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하고, 내식성을 피막의 분극곡선과 침지시험 결...
  • 3-페닐아크릴 알데하이드 및 4-페니부3-텐-2-온의 글로벌 및 로컬 활동, 주석표면에서의 흡착거동, 주석의 전착 메커니즘은 양자화학계산, 분자역학시뮬레이션 및 전기화학...
  • 장식용 니켈-크롬도금의 부식거동이, 광택니켈도금층중의 유황함유량에 따라 영향받는것을 규명
  • BZA
    BZA · Benzylidene Diacetonol C13 H16 O2 = 204.3 g/㏖ CAS : 성상 : 황색 결정 (저온) 순도 : 99 % ㏗ : 5~7 밀도 : 1.101~1.03 염화칼륨 산성 아연도금 광택제 원료 벤질...