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전착 금피막의 형성과 형태학
Formation and Morphology of Electrodeposited Au-Films
자료 :
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- 분류 : 치환금 ⋅
자료요약
전석금막의 생성과 형태를 밝히고, 치환금막과의 비교검토
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무전해도금과 포토레이지스를 조합하여, 디자인을 넣은 거울을 제작하하므로 초급자도 간단히 만드는 방법을 실험
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산성 코팅제로 우레탄계 코팅제로 우수한 평활성과 광택성을 가지고 있으며 염수분무시험 1000 시간 이상의 내식을 나타낸다
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CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % ...