알루미늄합금 은도금 피막은 핀홀 및 박리현상이 쉽게 발생하며, 성분분리, 유기침투, 잔류 응력등의 존재에 따라 주로 전처리과정에서 발생한다. 휘발이 없는 새로운 산세기술은 은 Ag 도금전의 조성에 결함이 있는 알루미늄합금 표면에 채용하였다. 양호한 은도금층을 만들고 강한 밀착력을 보여 주었으며, 단...
COLGLEAM Sn / BRIGHT ACID TIN PLATING PROCESS / me290518_COLGLEAM_Sn.pdf The Use of Alkaline Cyanide-Free Zinc Plating Under Paint and Powder Coatings : me290602...