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무전해 팔라듐 도금과 기능
Palladium Plating Electroless and Performance

등록 : 2020.08.27 ⋅ 10회 인용

출처 : Plating and Finishing, 37권 12호 2015년, 중국어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

化学镀钯工艺及镀层性能研究

자료 :

자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.30
팔라듐 Pd 피막을 니켈-인 Ni-P 도금소재에 산성 무전해도금으로 우수한 성능의 도금을 만들었다. 도금의 석출속도, 외관 및 형태와 피막의 조직을 연구하였다. 최적의 조건은 PdCl2 1.0 g/l, 트리에탄올아민 20 g/l, 구연산암모늄 8 g/l, 65도, pH 2.0 이었으며, 내식성과 납땜성도 시험하였다. Pd 도금피막의 납땜성과 내...
  • 새로운 조성물은 하나이상의 피페라진, 하나이상의 1차 아민기, 포름알데하이드 및 에피할로히드린 또는 글리세롤 할로히드린을 함유하는 암모니아 또는 지방족 비환식 화합...
  • 악셀레이터 · Accelerator 비전도 수지의 무전해도금 전처리 과정 중 무전해도금의 초기 석출을 일으키기 위한 촉매 처리제다. 일반적으로 0.1~0.4 g/l PdCl2 5~30 g/l SnCl...
  • wire에 전기아연도금(산성아연)하려고 합니다. 양극과 음극의 거리가 어느정도가 적당한지요? 그리고 양극의 면적은 음극 면적에 비해 얼마나 해야하나요?
  • 붕불화구리 Copper Fluoborate CAS 207121-39-9 Cu(BF4)2 = 237.155 g/mol 청색결정으로 물에 용해 참고 [붕불화구리도금] [구리도금] [붕불산] wiki Copper Tetrafluoroborate
  • X-선회절 시험으로 박막의 구조를 조사하였고, 분극실험을 통해 도금시간, 용액, 전류밀도 그리고 pH 등에 따른 부식특성의 변화를 비교 분석 함으로써 내식성 향상을 위한 ...