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무전해금 Au 도금욕과 방법
Electroless Gold Plating bath and Method

등록 : 2008.08.30 ⋅ 52회 인용

출처 : 미국특허, 2004-676886 B2, 영어 9 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.
  • 무전해 니켈도금의 특성에 대한 생산에 있어 영향요소를 결정과, 독점적이거나 비독점적인 몇 가지 차아인산염 유형의 무전해 니켈도금욕에서 도금피막에 대한 도금속도, 인...
  • 증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
  • 100도 이하의 수용액에서 대면적에 금속결종막을 석출 가능한 도금법이, IoT 실현을 가능하게하는 차세대의 금속배선 기술과 시장에서 요구하는 다이렉트 패터닝 도금기술의...
  • 비전도체를 전기도금하기 위한 베이스와 같은 다양한 목적으로 사용되는 전도성 분산액에 관한 것이다. 분산액은 반복되는 아릴켄옥사이드 그룹과 12를 초과하는 친수성-친...
  • 화학의 원리, 조작에 관하여 간단히 설명하고, 프라스틱의 화학도금 밀착성을 지배하는 인자로소, 프라스틱의 전처리에 의한 표면개질에 관하여 설명