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무전해금 Au 도금욕과 방법
Electroless Gold Plating bath and Method

등록 2008.08.30 ⋅ 57회 인용

출처 미국특허, 2004-676886 B2, 영어 9 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.30
전해금 Au 도금욕과 이를 이용한 도금 방법이 제공된다. 무전해금 Au 도금 욕은 수용성 금화합물, 도금욕에서 금이온을 안정화시키는 착화제를 포함한다.
  • 금속표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리하여 투명도와 경도가 개선된 부동태피막을 도금하고 이에 개선된 내식성을 부여하기 위한 산성수용액 및 공정.
  • 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 무전해...
  • 질화규소 Si3 N4 대 사카린 나트륨의 다양한 비율을 갖는 니켈-철 Ni-Fe / Si3 N4 나노 복합도금은 전착기술에 의해 제조되었다. Ni-Fe 나노 복합도금에서 Si3 N4 나노 입자...
  • 시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...
  • 인산염피막화성이 전기화학적과정을 취함을 나타내며, 반응은 캐소드부와 그 근접에사 일어나는 도보 화학반응도 있다.