불화티타늄 / 지르코늄산과 아미노트리 메틸렌 인산 (ATMP) 상온용액에서 AA 6061의 침지전환피막을 실험 하였다. 전환피막의 형성과정과 부식방지 성능은 각각 전기화학 시험과 염수분무시험을 사용하여 조사하였다. 전기화학 시험에서 지르코늄/티타늄 Zr/Ti 와 ATMP 피막은 AA 6061 에 대하여 6가크로메이트 ...
The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
The multi-purpose electrolyte is a thing of the past. No copper bath can satisfy every possible requirement because these are simply too varied: -DC -Pulse Plati...
