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시안프리 카드뮴 도금에 의한 시안화 카드뮴 도금의 대체의 새로운 공정 연구
New Process Research for the Replacement of Cyanide Cadmium Plating by Cyanide Free Cadmium Plating

등록 : 2020.09.01 ⋅ 10회 인용

출처 : Plating and Finishing, 38권 4호 2016년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

无氰镀镉替代氰化镀镉工艺研究

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.10
시안프리 카드뮴도금의 새로운 기술의 도금변수와 생산공정, 용재조성을 소개하였다. 도금액의 준비와 유지보수의 경험을 요약하였으며, 전통적인 시안화 카드뮴도금과의 차이점을 분석 비교하였다. 시안프리 카드뮴도금의 수소취성특성이 시안화카드뮴 도금 보다 우수하였으며, 도금액 분산특성, 도금용량, 층밀착...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 전기아연 도금용액에서 생성되는 스러지의 발생원인을 조사하고, 이에 영향을 미치는 제인자에 대하여 고찰함으로서 전기아연 도금공정 (EGL)에 적합한 도...
  • 자동차 에어백 시스템용 가속도계, 압력 감지용 실리콘 다이어프램, 잉크젯 프린터 헤드, 프로젝션 디스플레이용 디지털 마이크로미러 장치 등 여러 MEMS 장치가 이미 시장...
  • 아연-코발트-철 합금을 위한 전기도금욕 및 용액에 의한 전기도금된 제품 전기도금의 설명. 5~30 g/l Zn, 0.01~0.3 g/l Co 및 0.02~0.5 g/l Fe 를 포함하는 전기도금조 용액...
  • 본 발명은 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재에 침지 징케이트 피막을 도금한 후 선택적으로 징케이트 도금된 알루미늄 또는 알루미늄 합금 소재를 도금하는 단계를 포함하...
  • LSI의 고집적화 다양화에 반하여 범프라 부르는 돌기형전극에 의한 칩과 외부회로를 접속하고 았어, 전기도금 및 무전해도금법에 의한 마이크로범프 형성에 관하여 설명