로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 CCC 3건
알루미늄 및 알루미늄 합금에 대한 화학 전환 피막
Chemical Conversion Coating on Aluminium and Aluminium Alloys

등록 : 2020.09.01 ⋅ 17회 인용

출처 : MIL-C-5541E, 30 Nov 1990, 영어 12 쪽

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

저자 :

mil1)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.10
이 사양은 화학적 변환 재료와 알루미늄 및 알루미늄 합금의 표면과의 반응에 의해 형성된 화학적 변환 코팅을 다룹니다.
  • OFHC Oxygen-Free High Thermal Conductivity Copper 산소나 탈산제가 포함되지 않은 고전도성 [무산소구리]를 말하며 높은 전기전도도를 가지고 있다. 전기구리를 용해하여...
  • TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 ...
  • 전해액내의 탄화규소 SiC 분체의 농도, 가해주는 전압, 원판의 회전속도에 관한 영향을 살펴보고 SiC 의 제타 전위 측정 및 음극분극 실험을 병행하여 Ni-SiC 복합도금...
  • 주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 ...
  • 1946년 미국에 Bureau of Standard 의 Brenner 및 Riddel 씨가 처음, 전혀 전해에 의하지 않으며 화학적도금법 소위 무전해니켈도금법을 발명하였다. 이는 양이온 [[차...