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부품 내부홀에 있어서 은 Ag 도금의 공정연구
Process Research on the Silver Plating in Inner Hole of the Parts

등록 : 2020.09.10 ⋅ 19회 인용

출처 : Plating and Finishng, 40권 2호 2018년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

零部件内孔镀银工艺研究

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.09
부품의 내부홀에 은 Ag 도금 두께를 보장하며, 요구 두께를 충족하며 폐기물을 감소하는, 직경 35 mm 깊이 30 mm의 샘플의 막힌홀을 포함한 4가지종류를 의 샘플 내부홀 은 Ag 도금공정을 체계적으로 연구하였다. 막힌 홀, 보조전극 추가, 홀을 통하여 막힌 홀에 직경 4 mm의 보조홀을 2개 추가하였다. 4가지 공정조건에서 ...
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