로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 코발트도금 7건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건

추천글

Tag LIST

비소 안티몬 비스무스를 동시 석출하는 코발트도금과 그 내식성
Cobalt plating co-deposited with As, Sb or Ni and their corrosion behavior

등록 : 2010.01.07 ⋅ 36회 인용

출처 : 금속표면기술, 29권 3호 1978년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.17
내식성이 높은 코발트도금을 얻기 위해 구연산염 전기도금조에 Va 그룹 반금속 이온을 첨가하여 도금막의 조성, 외관 및 내식성을 실험하였다. 도금액에 합금도금된 반금속량의 몰비는 비소 As 는 2, 비스무스 Bi 와 안티몬 Sb 는 4 였다. 이 반금속은 코발트도금에 탁월한 광택제였다. 외관에 대한 첨가 원소의 효과는 비스...
  • 다층막 또는 조성변조 막이라 부르는 층형구조의 도금을 줄심으로 하여 최근의 펄스도금 동향과 이후의 가능성에 관하여 설명
  • 구리, 구리 합금, 니켈 또는 철과 같은 금속 층으로 내부표면에 피복 되고 유지에 사용되는 지르코늄 또는 지르코늄 합금 용기의 핵연료 요소로서의 핵 연료물질 응력 부식...
  • 전처리는 도금작업에서 가장 중요한 작업으로, 말하자면 생명이라고도 할수있다. 그리고 그 불빛이 완제품의 품질 및 작업능률을 좌우하는 것이다. 잘알고 있어도 실제로는 ...
  • 전기화학적 임피던스 분광법은 도금과정에서 구리 인터커넥트 도금조에서 수행되는 성능 저하 (노화) 를 연구했다. 반응 메커니즘에서 유기 첨가제를 고려하여 임피던스 스...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...