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주석 위스커 발생방지 대책과 그 생각법
Whisker growth on electrodepsited Tin; Causes and Preventions

등록 : 2010.01.11 ⋅ 48회 인용

출처 : 실무표면기술, 27권 12호 1980년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.25
주석도금 피막위에 발생하여, 회로단락 사고의 원인이 되는 주석 위스커에 관하여, 발생방지 대책을 검토할때 고려해야할 사항과 현시점에 있어서 채용가능한 구체적 방법에 관한 해설
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  • 최근보고되고 있는 장기간 대기폭로시험결과에 관하여 소개하고, 외국에 있어서 Mg 함유 아연계 합금도금강판의 개발동향에 관하여 설명
  • 5 nm 에서 1000 nm 의 크기를 가진 나노다이아몬드 (ND) 입자를 사용하여, 회전원반 전극 (RDE) 를 사용한 도금욕의 복합화에 있어서 영향을 연구
  • 간단한 표면처리로 모재에 항균성, 열전도성을 부여할 수 있는 알루미늄 또는 그 합금의 표면처리방법