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Sn/Pb 합금의 고속전착
The High Speed electrodeposition of Sn/Pb alloy

등록 2010.05.18 ⋅ 46회 인용

출처 Electrochemical Society, 129권 6호 1982년, 영어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 근접한다. Dendrite 억제 (마이크로 레벨링) 는 고분자 황산염의 첨가에 의해 달성되었으며 균일한 전류 분포는 락톤 또는 기타 관련종의 첨가에 의해 ...
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