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주석-은 (SnAg) 납땜(솔더)의 펄스 전기도금에 관한 폴리에틸렌 글리콜 첨가제의 효과
Effect of Polyethylene Glycol Additives on Pulse Electroplating of SnAg Solder

등록 2010.05.20 ⋅ 61회 인용

출처 Electronic Materials, 37권 2호 2008년, 영어 7 쪽

분류 연구

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저자

HSIAO-YUN CHEN1) CHIH CHEN2) PU-WEI WU3) HIA-MIN SHIEH4) Shing-Song CHENG5) Karl HENSEN6)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
바람직한 공융 조성과 도금조의 안정화를 위해 PEG 의 첨가가 필요하다. 전기화학적 특성화는 분자량이 4,000 인 PEG 가 가장 강력한 억제거동을 나타냄을 입증했다. 반대로 분자량이 200 인 PEG 는 간섭이 가장 적다. 에너지분산형 X선 및 시차주사 열량계 데이터는 도금전류 밀도의 함수로서 공융합금의 형성을 확인했다. ...
  • 니켈-텅스텐 복합 전기도금 Electroplating Nickel Tungsten Composite 도금욕 조성 |1| 16.5 g/L Nickel sulfamate 30 g/L Na2WO4·2H2O 90 g/L Sodium citrate pH 4 to 8 ...
  • 3가크롬 전기도금액에 수용성 페로시안화물을 가하여 금속 오염물을 침전시켜 전기도금막의 결함을 감소
  • 새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 ...
  • 도금의 외연성의 여러 측정법을 소개하고, 굴곡시험으로 측정한 니켈도금의 왜연성에 관한 보고중, 인장시험의 결과에 관한 설명
  • 크롬산 양극산화법 H2CrO4 = CrO3 + H2O ¨1) 반투명의 외관으로 광학기기·통신기기 등 고온부품에 사용 연질 (20 ㎛ 이하) 피막과 20 ㎛ 이상의 [경질피막]이 있다. 유백색 ...