로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Electronic Materials 4건

습식도금 자료분류

자료수 10840 건

추천글

Tag LIST

주석-은 (SnAg) 납땜(솔더)의 펄스 전기도금에 관한 폴리에틸렌 글리콜 첨가제의 효과
Effect of Polyethylene Glycol Additives on Pulse Electroplating of SnAg Solder

등록 : 2010.05.20 ⋅ 41회 인용

출처 : Electronic Materials, 37권 2호 2008년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

HSIAO-YUN CHEN1) CHIH CHEN2) PU-WEI WU3) HIA-MIN SHIEH4) Shing-Song CHENG5) Karl HENSEN6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.10
바람직한 공융 조성과 도금조의 안정화를 위해 PEG 의 첨가가 필요하다. 전기화학적 특성화는 분자량이 4,000 인 PEG 가 가장 강력한 억제거동을 나타냄을 입증했다. 반대로 분자량이 200 인 PEG 는 간섭이 가장 적다. 에너지분산형 X선 및 시차주사 열량계 데이터는 도금전류 밀도의 함수로서 공융합금의 형성을 확인했다. ...

연관글

  1. 도금재료 카타록/TDS.. COPPER GLEAMTM CuPulse Copper Plating Process
  2. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  3. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  6. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  7. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  8. 도금기술노트.. PEG 400
  9. 연구문헌자료.. 직류 및 펄스 전류를 사용한 염화욕에서 전착된 아연-니켈 합금 피막
  10. 연구문헌자료.. Cr+3(3가크롬) 전해질로부터 크랙 프리 크롬 Cr 피막
  • 모든 페인트 및 분말 코팅 마감의 성능은 금속 소재의 올바른 준비에 따라 달라진다. 부식 및 블리스터링과 같은 문제가있는 피막의 실패는 거의 항상 부적절한 전처리로 인...
  • 다층막 또는 조성변조 막이라 부르는 층형구조의 도금을 줄심으로 하여 최근의 펄스도금 동향과 이후의 가능성에 관하여 설명
  • 몰농도ㆍ모랄농도 유용한 농도 단위에 몰랄 농도가 있다. 1 몰랄의 용액은 1000 g 의 용매 속에 1 ㏖ 을 포함한다. 몰랄 농도는 어는점 내림, 증기압 또는 삼투압과 같이 용...
  • 크롬 Cr+6, Cr+3의 거동및 구조반응, 피막구조의 개요를 "3가크롬형 무기 방청피막 형성제" 의 설계와 특징에 관하여 설명
  • 철강에 니켈-셀륨 Ni-Ce 합금의 전착을 연구하고 최대 음극 전류효율을 위해 전기도금조를 최적화했다. 도금액의 황산세륨 함량은 음극 전류효율을 감소 시켰다. NaOH 용액...