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불용성 양극을 사용한 황산구리도금
Acid copper plating using insoluble anode

등록 : 2010.05.28 ⋅ 63회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 5호 1991년, 일어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.28
도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법
  • BOD
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  • 매트릭스로 사용되는 구리, 니켈, 알루미나 복합 피막의 전착도금을 연구하였으며, 복합피막의 두께, 다공성, 특성화, 접착력, 경도, 내마모성 내식성 및 기타 특성을 SEM ...
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