로그인

검색

검색글 Shigeru YAMATO 2건
프린트 배선판과 도금가공 제3회 - 전기 구리도금
Electrolytic copper plating for printed circuit boards

등록 : 2010.05.31 ⋅ 34회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 4권 7호 1989년, 일어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

プリント配線板とめっき加工 第3回 電気銅 めっき

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.06
프린트 배선판의 전기 구리도금으로 이용되는 피로인산ㅈ구리도금욕과 황산 구리욕에 관하여 설명
  • 전기화학 · Electrochemistry 전기 현상과 이에 따르는 화학 변화와의 관계를 연구하는 화학의 한 분야로, 기초 계면 전기화학ㆍ전극과 전해질 재료ㆍ분자전기화학ㆍ전기화...
  • 전해 라크 박리 ㆍ Rack Stripper 전기도금 작업중 라크에 걸린 제품이 고의 또는 작업중 탈착에 의하여 제품이 걸리지 않게 되거나, 수차례 사용된 라크가 점점 두꺼운 도...
  • 전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의...
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금상의 무전해 Ni-P 피막의 밀착성에 영향을 주는 징케이트 처리 및 레이저등의 가열처리의 영향에 관한 검토
  • 비전도성 표면을 제공하는 단계를 포함하는, 비전도성 표면상에 전도성 금속층을 형성하는 방법; 비전도성 표면을 주석염을 함유한 수용액 또는 혼합물과 접촉시켜 민감화된...