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EDTA 착화욕에서의 전기 구리도금 및 그 미니 스케일 균일전착성
Electroplating of Eopper from EDTA complex bath and Miniscale Throwing Power

등록 : 2010.05.31 ⋅ 24회 인용

출처 : 써킷테크노로지, 6권 1호 1991년, 일어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.26
캐소드 전류밀도 A/dm 에 있어서 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 구리 Cu(ii)-EDTA 착화욕의 조성 및 도금조건에 관하여 검토하고 미니스케일 균일전착성을 이론적으로 고찰하여, 스루홀도금의 한계를 검토한 보고서
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • 구리금속배선의 물리적 특성과 전기적 특성의 상관관계에 대한 연구가 충분하지 않아, 전기도금된 구리박막 의 비저항에 대하여 전해액이 미치는 영향을 조사
  • 55.5% 비스무스-45.5%연 합금 부품을 다음과 같이 바렐도금하고 있습니다. 공정 : 용제탈지-산세-동스트라이크-은도금 및 금도금 도금후 밀착성이 부족하여 이를 해결하는 ...
  • 전착된 나노결정질 니켈-텅스텐 Ni-W 합금의 경도 및 슬라이딩 내마모성의 합성, 특성화 및 평가를 포함하였다. W 함량의 증가로 인해 전류밀도가 증가하여 결정자 크기가 ...
  • 수용성 금염, pH 조절제, 촉매, 알킬 아민 보란을 포함하는 용액외에 착화제로 0.1~10 ml/l 의 에틸렌 디아민과 0.1~10 g/l 의 헥사 메틸 렌 테트라민을 함유하는 무전해금 ...