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구리 Cu 및 은 Ag 금속 배선을 위한 전기화학적 공정
electrochemcial Metallization process for copper and silver metal interconnection

등록 2010.06.14 ⋅ 54회 인용

출처 화학공학, 47권 2호 2009년, 한글

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • 니켈도금의 납땜성이 시작단계에서는 좋은 결과를 나타냈는데, 양산에 돌입하면서부터 납땜성이 나바졌습니다. 원인은 무엇 인가요.
  • 전자부품에 적용할 목적의 무전해 팔라듐도금욕에 관하여, 피막특성 및 용도전개를 설명
  • 비시안화물로 강력한 탈지력을 가지고 있으며 저렴한 가격으로 생산성을 향상할수 있다.
  • 광택제 함유 (0.4~6 A/sq dm) 가 얻어지는 광범위한 전류밀도에 대한 유기첨가제 (설포 알킬 폴리알콕실화 나프톨 및 벤질리덴-아세톤) 의 조합이 제안되었다. 주석 Sn(ii) ...
  • 기본 구리층을 가진 구리박을 통상의 방법으로 거침처리를 하고, 나서 황산니켈 (6수화물) 6~10 g/ℓ, 황산아연 (7수화물) 40~60 g/ℓ, 황산구리 2~5 g/ℓ, 황산암모늄 10~20 g...