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브라인드 마이크로 비아 충진과 스루홀 충진의 새로운 도금 기술
New Plating Technology for Blind micro Via filling and through Hole Filling

등록 2010.07.22 ⋅ 67회 인용

출처 NA, NA, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 서로 겹쳐서 생산될수 있다. 특히 더 큰 소형화를 가능하게하는 이 기술의 장점은, 예를 들어 채워진 비아인 패드에 직접 결합할수 있는 가능성을 제...
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  • 무전해에 의한 복합도금 피막은 여러 특이한 기능을 가지고 있고, 최신의 피막 형성기술과 그들이 가지고 있는 특이한 성질에 관하여 설명