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브라인드 마이크로 비아 충진과 스루홀 충진의 새로운 도금 기술
New Plating Technology for Blind micro Via filling and through Hole Filling

등록 : 2010.07.22 ⋅ 42회 인용

출처 : NA, NA, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 서로 겹쳐서 생산될수 있다. 특히 더 큰 소형화를 가능하게하는 이 기술의 장점은, 예를 들어 채워진 비아인 패드에 직접 결합할수 있는 가능성을 제...
  • EHS
    EHS ^ Sodium hydroxyl ethylene sulfonate ^ 2-Ethylhexysulphate, sodium salt C8H17NaSO4 = g/㏖ CAS : 126-92-1 순도 : 40% 밀도 : 1.05~1.12 ㏗ : 7~10 성상 : 황색 액...
  • 이 내용은 1998년 4월부터 수회에 걸쳐 한국표면처리공업신문(현 표면처리저널)에 연재된 내용입니다. 가급적 게제된 내용 그대로 정리하였으나, 잘못된 부분은 최근의 기술...
  • • 높은 경쟁력있는 처리 비용-도금욕의 유지 관리가 간단하고 오래 지속되며 중금속이 없다. • 강력한 전해질 처리, 금속 오염에 대한 내성 • 빠른 처리 속도-커넥터 및 릴...
  • 인을 함유하지 않는 무전해 니켈도금방법을 알려 주십시요.
  • 아연합금 ㆍ Alloyed Zinc 아연합금은 다이캐스팅용 아연합금과 형주물용 또는 단련용 아연합금으로 구분된다. 다이캐스팅용 아연합금 알루미늄, 구리, 마그네슘을 4~7 % 첨...