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검색글 Hideo Honma 30건
다이아몬드 전극을 이용한 구리도금용 첨가제의 전기화학적 분석
electrochemical analysis additives in copper electroplating bath using diamond electrode

등록 : 2011.05.19 ⋅ 87회 인용

출처 : 표면기술, 61권 8호 2010년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
PEG SPS JGB 세성분의 미량 첨가제에 관하여 FIA 를 이용하여 고전위에서 다이아몬드 전극을 검출기로한 분석방법 연구
  • 아연-니켈합금 12~15% 함유 피막의 고내식용 3가 흑색 크로메이트
  • 폐수의 중화응집침전처리하고, 여과하 pH 조정만으로 역침투막처리하여, 투과수를 이온교환수지처리로 리사이클하는 방법에 관하여 검토
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  • 스트라이크 금도금욕 ^ Gold Strike Plating Bath 1가 스트라이크 [금도금]은 소량의 금농도로 정상보다 높은 전류와 짧은 시간 도금하여 결정립 성장·핵생성 비율을 올린 ...