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Cu electroplating 후 annealing처리가 Cu 막에 미치는 효과
Effects of post-deposition annealing on the copper film electroplated on the ECR plasma cleaned copper seed layer

등록 2011.06.10 ⋅ 231회 인용

출처 인하대학교, 2004년 2월, 한글 73 쪽

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카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.23
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