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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Maria Eugenia Huerta Garrido 1건
폴리에틸렌글리콜과 염화물 이온 첨가유무에 있어서 구리 전기 전착
Copper Electrodeposition in the absence and precence of chloride ions and polyethylene glycol

등록 2011.07.28 ⋅ 72회 인용

출처 University Waterloo, 2007년, 영어 180 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
원하는 전착을 달성하기 위한 접근방식은 화학 첨가제 혼합물을 전기도금 액에 통합하는 것이다. 첨가제가 작동하는 메커니즘을 탐구하기 위해 많은 모델링 및 실험연구가 수행되었다. 그러나 이러한 메커니즘에 대한 세부사항은 완전하게 이해되지 않았다. 이 연구의 일부는 전압전류법 및 다단계 전압전류법-시간전류법 실...

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