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마이크로 전자와 광전자 응용에서 금-주석 AuSn 의 펄스도금
Pulse Plating of GOld-Tin alloys for Microelectronic and optoelectronic applications

등록 2011.08.05 ⋅ 79회 인용

출처 University of Alberta, NA, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
금-주석 공융납땜 (30 at % Sn) 는 우수한 열 및 기계적 특성과 상대적으로 낮은 용융 또는 리플로 온도 (280 ℃) 로 인해 마이크로 전자 및 광전자 장치를 패키징 하는데 사용된다. 전기도금은 납땜 프리폼 및 증발과 같은 현재의 상업용 납땜도금 공정에 대한 비용효율적인 대안이다. 펄스전류를 사용하는 약산성 염화...

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