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아황산 기반의 전해를 사용한 금 Au 의 도금
Electroplating of Gold using a Sulfite-based Electrolyte

등록 : 2011.08.14 ⋅ 54회 인용

출처 : Inter-University, NA, 영어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
금의 전기도금은 주로 광전자와 마이크로전자 주변장치의 에어브리지, 히드싱크와 플립칩의 금도금 범핑기술에 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 시안화금도금은 도금중에 유독하며 레지스터 회로를 침식한다. 이 자료는 유화물을 기본으로한 (NH4)3{Au(SO3)2} 전기도금의 실험에 관한것이다. 환경친화적이며 시...
  • 특성 및 장점 ① 밝은색상의 고속광택으로 종래의 작업 시간을 대폭 단축 할수 있습니다. ② 두꺼운 도금에도 연성이 풍부합니다. ③ 크롬 금은 등 후도금의 피복성이 우수 합...
  • 반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
  • 합금 도금의 경우에 메뉴얼에 나와 있는 방법 말고 실제로 석출량과 피막의 석출비율을 알고 있다면 보충량을 구할수 있을것 같은데 예를 들어서 총 무게가 100g인 피막내에...
  • 트리폴리인산소다 Sodium TriPolyphosphate(STPP) 세척탈지제의 원료로 가장 많이 이용된다. 합성세제는 STPP의 함유율이 높을 수록 강력한 세척제로 불리운다. CAS 7758-29...
  • 양극 압연제조 신기술을 바탕으로, 크롬도금의 오리지널 양극판의 구조를 최적화하고, 양극제조를 표준화 하였다. 새롭게 개선된 납-주석 Pb-Sn 양극의 사용은 전력분배가 ...