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무전해은 Ag 도금 조성
Electroless silver plating composition

등록 : 2009.09.10 ⋅ 46회 인용

출처 : 미국특허, USP 1994-5322553, 영어 4 쪽

분류 : 특허

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원당, 보로하이드라이드, 히드라진 및 기타 환원제를 함유하는 기존의은 도금액보다 훨씬 우수한 도금속도와 도금액 안정성을 보여준다.
  • 최근에 헐셀 (Hull Cell)은 전기도금 및 관련 솔루션의 제어 시험에 가장 중요한 도구로 인식되고 있다. 필요한 장치는 간단하고 저렴하며 테스트를 수행하는 데 몇 분 ...
  • 첨가제의 효과를 고밀도, 소형화대응의 무전해 팔라듐 Pd, 금 Au 도금액과 무전해경질금도금액, 고속전송 대응의 무전해팔라듐도금, 무전해도금도금, 파워디바...
  • 레지스트에 의한 패턴형성된 ITO 상에 도금을 하여, 그후 레지스트를 박리한 리프트오프법으로 애디티브 패턴을 형성하였다.
  • RALU PLATE CL 1000 염료형 광택제는 도금액중 용해성이 좋지 않고 생산에 복잡한 공정이 필요하다. 무염료 구리도금욕의 첨가제 RALU PLATE CL 1000 은 낮은 소모량의 레벨...
  • 몰리브덴 Mo 금속은 수용액으로 단독석출 되지 않는 금소이로, 철족전이금속 (철 Fe, 코발트 Co, 니켈 Ni) 이온이 수용액중에 공전하는 성질의 생성 관계를 연구하였다.