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구리 전기도금에 티오우레아가 미치는 효과
Effect of Thiourea on the Copper Electrodeposition

등록 2011.08.15 ⋅ 141회 인용

출처 한국표면공학회지, 43권 6호 2010년, 한글 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.09
전기 도금법에 의한 대면적 박막도금 균일성 확보와 도금 형상의 고정밀화를 목적으로 도금액 내에서 티오우레아 Thiourea(TU) 유기물 첨가제의 전기화학적 거동과 표면 특성에 미치는 효과를 다양한 전기화학적인 기법으로써 관찰하였다.
  • 독립형 물체를 형성하기 위한 금 전기주조는 수년 동안 장식 용도로 수행되어 왔지만, 도금욕 구성 및 성능 신뢰성이 향상되어 첨단 기술 응용 분야에서 이 기술을 실용적으...
  • 알칼리 침지탈지제 ^ Alkaline Dipping Cleaner [탄산소다]ㆍ[규산소다]ㆍ[인산소다]ㆍ[계면활성제] 등으로 구성된 알칼리 용액에 피도금물을 침지하여 세척한다. 일반적으...
  • 니켈도금액의 기본원칙과 유형에 대해 논의한다. 즉, 하드니켈 도금액인 와트욕은 높은 침투력을 위한 도금액; 모든 염화물용액; 붕불화 니켈, 황산니켈염 및 기타 용액. 플...
  • DMAB 에 의한 활성화처리를 생략하고, 차아인산을 환원제로한 무전해니켈 도금욕에 DMAB 을 제 2 환원제로서 첨가한 도금욕을 이용하여 직접구리에 무전해니켈 도금 가능성...
  • 무전해 석출을 이용한 산화아연층 형성에 관하여, 전처리의 촉매층의 균질성의 영향 및 환원제로서 사용되는 디메틸아민보란 (DMAB) 농도의 영향에 관하여 검토